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重慶郵銀與電科芯片開展戰(zhàn)略合作

于洋　周麗莉2025-11-17來源：中國郵政報

　　11月10日，重慶市郵政分公司、郵儲銀行重慶分行與中國電科芯片技術(shù)研究院、中電科芯片技術(shù)（集團）有限公司舉行戰(zhàn)略合作框架協(xié)議簽約儀式。

　　根據(jù)協(xié)議，重慶郵政將與電科芯片圍繞低空經(jīng)濟、智慧物流、信創(chuàng)領(lǐng)域、數(shù)智化解決方案及數(shù)據(jù)服務(wù)等方面開展深度合作；重慶分行則與電科芯片在授信用信、賬戶結(jié)算等金融服務(wù)領(lǐng)域加強協(xié)作。三方將以本次簽約為契機，建立高層會晤機制、部門銜接落實機制，推動三方合作共贏、互相成就。中國電科芯片技術(shù)研究院是中國電科整合二十四所等4所國家I類研究所資源、經(jīng)中央編辦批準設(shè)立的研發(fā)機構(gòu)，聚焦解決芯片“卡脖子”問題，依托多年積累成體系布局多類芯片技術(shù)，布局多個產(chǎn)業(yè)板塊，是強芯固基主力軍。重慶郵銀與電科芯片簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，既是助力科技自立自強、服務(wù)國家發(fā)展的生動實踐，也是落實中國郵政集團和中國電科集團戰(zhàn)略合作協(xié)議的具體舉措。